防水防塵型
~ 具備強大的密封性 ~
具備特殊矽膠密封圈及金屬外殼精密焊接,提供防水防塵等級性能,安全耐磨損。
- 戶外裝置、工業控制設備
- 醫療電子裝置、器材、設備
Hybrid混合型
~ 最熱銷、高性價比的選擇 ~
訊號 Pin 採用 SMD 貼片,外殼固定腳採用DIP插件,兼顧生產效率與極佳的抗拉拔結構強度。
- 消費型電子主板
SMD全貼片型
~ SMT 製程,省時省工省預算 ~
100%自動化SMT生產,適合追求低成本與提升量產生產效率的最佳選擇。
- 行動電源
- 消費型電子產品
DIP高強度型
~ 機械強度佳,耐用抗衝擊 ~
貫穿孔(Through-hole),提供最高的抗拉扯與插拔耐受度,適合頻繁插拔的工業應用。
- 工業電子產品
- 實驗室儀器設備
Mid-Mount沉板型
~ 產品輕薄厚度美學 ~
PCB板需要開槽. 極致的空間壓縮,降低整機厚度,使得電子產品能夠做到更輕薄。
- 手機、平板電腦、輕薄筆電
- 藍牙耳機、超薄行動電源
經濟充電型 (6P)
移除高速訊號線,僅保留 VBUS、GND 以及 CC 偵測腳位。專為純充電與供電設計,結構極簡、可靠度高、大幅降低成本。
標準傳輸型 (16P)
相容標準 USB 2.0 高速傳輸與 Type-C 充電檢測。具備 VBUS、GND、D+、D-、CC、SBU。是目前一般智能裝置、周邊最廣泛採用的規格。
高階全功能型 (24P)
具備完整 24 個引腳,支援超高速雙向差分對訊號傳輸。可實現 USB 3.2 Gen2, USB4, Thunderbolt, DP 影像輸出等全功能整合。
Hybrid 連接器將訊號 Pin 採用 SMD 貼片加工,方便回流焊高速高密度貼裝;同時,將四隻外殼固定鋼腳設計成 DIP 穿孔直插,能牢固穿透 PCB 並在背面吃錫。這樣既保證了 SMT 生產的高效與精準性,又極大地增強了對拔插、撞擊、扭扯等機械应力的抵抗力,是性價比最高且結構最穩健的選擇。
防水型 Type-C 連接器一般採用三重防水結構:
(1) 外殼一體成型且全封閉,防止水氣從縫隙滲入;
(2) 内部接腳端子與塑料本體採用特殊液態矽橡膠 (LSR) 注塑或高分子防水膠點膠密封;
(3) 連接器外圍配有一圈矽膠防水圈,當與外殼裝配時能形成壓緊阻水屏障。
設計時,工程師需精確計算外殼開口、PCB 高度以及矽膠圈的壓縮比,並在組裝時保持均勻施力。
選型原則為:
1. 【純充電/供電產品】:如風扇、小檯燈、電動牙刷等,建議直接選用 6Pin 經濟充電型,免去高速訊號佈線,PCB 走線極其簡單,採購成本可降低 40% 以上。
2. 【一般智能硬體/數據傳輸】:如滑鼠、低解析度外設、常規物聯網網關,選用 16Pin 標準傳輸型,完整支持 USB 2.0 (480Mbps) 數據傳輸以及最大 100W 快充,安全、技術成熟且相容性最佳。
3. 【大數據/影音高頻產品】:如外接固態硬碟、高速網卡、筆記型電腦主機板、支援 4K 投屏擴充塢,則必須選用 24Pin 全功能型,支持高速差分通道,頻寬可達 10Gbps ~ 40Gbps 並支援 PD 3.1 240W EPR 供電。
Mid-Mount(沈板式)是將 PCB 板裁切出一個對應尺寸的缺口(開槽),然後將 Type-C 連接器嵌入開槽處焊接。它的【優點】是能將連接器高度「折半」藏入 PCB 中,板上高度可降至 2.5mm 以下,是打造超薄手機、平板、卡片式硬碟必備的結構。其【缺點】在於:(1) PCB 裁切增加了製造成本;(2) 對 SMT 貼裝的精準度要求更高;(3) 貼裝面少,抗垂直扭扯強度略低於標準 Hybrid 型,需搭配外殼擋片加固。
全 SMD 型連接器的訊號腳與固定腳都在同一個 SMT 貼片層上。這使得產品板在組裝時,可以實行 100% 全自動化貼裝與單次高效率回流焊(Reflow),完全免除了 DIP 插腳所需的波峰焊或人工補焊製程。對於大批量、對人工成本極度敏感、或 PCB 雙面貼片空間受限的專案,SMD 能極大地縮短生產工期、提高良率、節省預算。