光恆 USB Type C Banner
光恆 USB Type C 防水防塵型

防水防塵型

~ 具備強大的密封性 ~

具備特殊矽膠密封圈及金屬外殼精密焊接,提供防水防塵等級性能,安全耐磨損。

  • 戶外裝置、工業控制設備
  • 醫療電子裝置、器材、設備
USB_TYPE_C Hybrid混合型

Hybrid混合型

~ 最熱銷、高性價比的選擇 ~

訊號 Pin 採用 SMD 貼片,外殼固定腳採用DIP插件,兼顧生產效率與極佳的抗拉拔結構強度。

  • 消費型電子主板
USB Type C SMD全貼片型

SMD全貼片型

~ SMT 製程,省時省工省預算 ~

100%自動化SMT生產,適合追求低成本與提升量產生產效率的最佳選擇。

  • 行動電源
  • 消費型電子產品
光恆 USB TYPE C DIP型

DIP高強度型

~ 機械強度佳,耐用抗衝擊 ~

貫穿孔(Through-hole),提供最高的抗拉扯與插拔耐受度,適合頻繁插拔的工業應用。

  • 工業電子產品
  • 實驗室儀器設備
光恆 USB TYPE C Mid Mount型

Mid-Mount沉板型

~ 產品輕薄厚度美學 ~

PCB板需要開槽. 極致的空間壓縮,降低整機厚度,使得電子產品能夠做到更輕薄。

  • 手機、平板電腦、輕薄筆電
  • 藍牙耳機、超薄行動電源
Type-C 連接器規格矩陣 — 現代白

經濟充電型 (6P)

~ 僅供電與基本充電檢測 ~

移除高速訊號線,僅保留 VBUS、GND 以及 CC 偵測腳位。專為純充電與供電設計,結構極簡、可靠度高、大幅降低成本。

頻寬 / 速率 N/A(僅電力傳輸)
耐壓: 5V (Max.)

標準傳輸型 (16P)

~ USB 2.0 數據 + 快充規格 ~

相容標準 USB 2.0 高速傳輸與 Type-C 充電檢測。具備 VBUS、GND、D+、D-、CC、SBU。是目前一般智能裝置、周邊最廣泛採用的規格。

頻寬 / 速率 480 Mbps (USB 2.0 High-Speed)
耐壓: 20V (Max.)

高階全功能型 (24P)

~ USB 3.x / USB4 全功能極速傳輸 ~

具備完整 24 個引腳,支援超高速雙向差分對訊號傳輸。可實現 USB 3.2 Gen2, USB4, Thunderbolt, DP 影像輸出等全功能整合。

頻寬 / 速率 10 Gbps ~ 40 Gbps (支援 USB 3.2 / USB4 / DP)
耐壓: 48V (Max.)
料號
Part Number
引腳數 & 功能
Pins
封裝
Package
訊號PinPCB固定腳 組裝方式
Assembly
特點
Features
規格書
SPEC.
CUC011AHP1-BP1N6P 經濟充電Hybrid SMDDIPRight Angle
CUC029VMP-BP1N6P 經濟充電Hybrid SMDDIPVertical
CUC029VHP-BP1N6P 經濟充電DIP全插件DIPDIPVertical
CUC011A1FP-BP1N6P 經濟充電Mid_MountSMDDIPRight Angle產品輕薄設計
適用 PCB 厚度 1.6mm
CUC011A2FP-BP1N6P 經濟充電Mid_MountSMDDIPRight Angle產品輕薄設計
適用 PCB 厚度 0.8mm
CUC006AHP1-BP1N12P 標準傳輸HybridSMDDIPRight Angle
CUC006A1MP-BP1N16P 標準傳輸SMD全貼片SMDSMDRight Angle
CUCW010A2MP-BP1N16P 標準傳輸WaterProofSMDDIPRight Angle防塵防水型(IPX7)
CUC052AHP-BP1N16P 標準傳輸DIP全插件DIPDIPRight Angle
CUC008AME-BP1N24P 高階全功能SMD全貼片SMDSMDRight Angle
CUC008AFP-BP1N 24P 高階全功能Mid_MountSMDDIPRight Angle產品輕薄設計
適用 PCB 厚度 0.8mm
CUCW021AMP-BP1N 24P 高階全功能WaterProofSMDDIPRight Angle防塵防水型(IPX7)

Hybrid 連接器將訊號 Pin 採用 SMD 貼片加工,方便回流焊高速高密度貼裝;同時,將四隻外殼固定鋼腳設計成 DIP 穿孔直插,能牢固穿透 PCB 並在背面吃錫。這樣既保證了 SMT 生產的高效與精準性,又極大地增強了對拔插、撞擊、扭扯等機械应力的抵抗力,是性價比最高且結構最穩健的選擇。

防水型 Type-C 連接器一般採用三重防水結構:

(1) 外殼一體成型且全封閉,防止水氣從縫隙滲入;

(2) 内部接腳端子與塑料本體採用特殊液態矽橡膠 (LSR) 注塑或高分子防水膠點膠密封;

(3) 連接器外圍配有一圈矽膠防水圈,當與外殼裝配時能形成壓緊阻水屏障。

設計時,工程師需精確計算外殼開口、PCB 高度以及矽膠圈的壓縮比,並在組裝時保持均勻施力。

選型原則為:

1. 【純充電/供電產品】:如風扇、小檯燈、電動牙刷等,建議直接選用 6Pin 經濟充電型,免去高速訊號佈線,PCB 走線極其簡單,採購成本可降低 40% 以上。

2. 【一般智能硬體/數據傳輸】:如滑鼠、低解析度外設、常規物聯網網關,選用 16Pin 標準傳輸型,完整支持 USB 2.0 (480Mbps) 數據傳輸以及最大 100W 快充,安全、技術成熟且相容性最佳。

3. 【大數據/影音高頻產品】:如外接固態硬碟、高速網卡、筆記型電腦主機板、支援 4K 投屏擴充塢,則必須選用 24Pin 全功能型,支持高速差分通道,頻寬可達 10Gbps ~ 40Gbps 並支援 PD 3.1 240W EPR 供電。

Mid-Mount(沈板式)是將 PCB 板裁切出一個對應尺寸的缺口(開槽),然後將 Type-C 連接器嵌入開槽處焊接。它的【優點】是能將連接器高度「折半」藏入 PCB 中,板上高度可降至 2.5mm 以下,是打造超薄手機、平板、卡片式硬碟必備的結構。其【缺點】在於:(1) PCB 裁切增加了製造成本;(2) 對 SMT 貼裝的精準度要求更高;(3) 貼裝面少,抗垂直扭扯強度略低於標準 Hybrid 型,需搭配外殼擋片加固。

全 SMD 型連接器的訊號腳與固定腳都在同一個 SMT 貼片層上。這使得產品板在組裝時,可以實行 100% 全自動化貼裝與單次高效率回流焊(Reflow),完全免除了 DIP 插腳所需的波峰焊或人工補焊製程。對於大批量、對人工成本極度敏感、或 PCB 雙面貼片空間受限的專案,SMD 能極大地縮短生產工期、提高良率、節省預算。